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　　在半导体风口上，单晶炉霸主晶盛机电（300316）(SZ300316，股价26.95元，市值352.92亿元)一刹踩下“急刹车”。

　　6月27日，晶盛机电公告称将转机募投相貌。其中，原盘算投资5亿元的“年产80台(套)半导体材料抛光及减薄开拓分娩制造相貌(以下简称半导体开拓相貌)”被远隔，备受温顺的“12英寸集成电路大硅片开拓测试本质线相貌(以下简称大硅片相貌)”也被延期两年。

　　半导体开拓相貌被远隔

　　2022年，晶盛机电通过定增召募资金14.2亿元，辞别盘算投向“大硅片相貌”“半导体开拓相貌”和补充流动资金。按照其时的预估，“半导体开拓相貌”总投资5亿元，其中拟参加召募资金约4.3亿元，召募资金参加该相貌主要用于土建工程和开拓购置及装配。

　　“相貌建成后瞻望年产35台半导体材料减薄开拓、45台(套)半导体材料抛光开拓，每年可杀青新增销售收入约6.23亿元，年平均利润总数约1.65亿元。”晶盛机电暗示。

　　2025年6月27日，晶盛机电公告称，董事会甘心公司远隔“半导体开拓相貌”，并将剩余召募资金络续存放于公司召募资金专用账户进行处置。关于远隔该项指标原因，晶盛机电解说称，斟酌入口开拓采购周期长，弗成讲理公司快速反应市集的业务发展需求。

　　晶盛机电暗示，公司快速出动发展战略，在供应市集平直采购斟酌零部件，顺利把抓市集，公司抛光减薄类开拓获取快速发展，订单及市集份额快速擢升。因而，原盘算用于购置入口开拓的召募资金大幅节余。

　　同期，晶盛机电称，其子公司已大略牢固讲理公司抛光减薄开拓中枢零部件需求，为进一步提高召募资金的使用后果、幸免类似建筑，经审慎照管，公司决定不再投建该相貌后续的零部件加工开拓。

　　大硅片相貌延期两年

　　按照原盘算，晶盛机电的“大硅片相貌”达到预定可使用景色的日历是本年6月底。

　　晶盛机电先容称，公司“大硅片相貌”拟通过添置先进高效的本质、清洗、检测等开拓，构建包含长晶、截断、切片、研磨、抛光、清洗、检测等多工序的开拓本质线。

　　晶盛机电称，公司纠合当今募投项指标内容表示情况，将“大硅片相貌”达到预定可使用景色的日历转机至2027年6月底。

　　这意味着，“大硅片相貌”被延期了两年。

　　晶盛机电暗示，频年来，我国半导体行业接续发展，居品性量束缚擢升，公司紧跟行业发展趋势，在相貌建筑经由中，积极推动期间和工艺立异，深远测试开拓期间和工艺的迭代升级，并协同凹凸游进行迭代后开拓的期间考据。

　　“斟酌参加开拓的测试及考据周期较长，详尽接头开拓迭代及装配、调试等建筑节律，该募投相貌总体达到可使用景色的日历将有所延后。公司将接续加强募投相貌建筑处置，积极鼓动募投相貌建筑。”晶盛机电称。

　　此外体育游戏app平台，晶盛机电对“大硅片相貌”进行了从头论证，并觉得该相貌仍然存在建筑的必要性和可行性。